在最大電路板尺寸高達 460 x 400mm 的剛性和柔性 PCB 上放置最小的芯片元件 (0.6mm x 0.3mm)、最大的 QFP IC（0.3mm 間距）和 BGA（0.5mm 間距）

Contraves 使用焊膏和/或粘合劑在電路板的單面或雙面上組裝元件

可靠的非清潔或水基清潔工藝，適用于傳統的 SnPb 和 RoHS（無鉛）合規焊接

機械和工具

帶有相機對準系統的模板印刷機 糊/膠分配器組裝機

四路 VMP20MV

Autotronic BS 1400

回流爐

三星RF2082C

四 QRS-S-S

CAM/ALOT 雙子座

自動光學檢測

米特克 MV-2HTL

X射線測試儀

島津 SMX 1000L

三星 CP45FV NEO

四 QSA 30

四路 QSP-2

Quad IV C MK2/68

BGA/SMT返修

ERSA IR550A 與 PL550A

通孔技術

手動元件安裝

半自動裝配

電線電纜加工

在線波峰焊系統

不含 CFC 的溶劑型和水基清潔劑

溫度循環

保形涂層

最大板尺寸 460 x 400mm

采用波峰焊和/或粘合劑粘合的單面和雙面組裝

Contraves 可靠的非清潔或水基清潔工藝，適用于傳統的 SnPb 和 RoHS（無鉛）合規焊接

機械和工具

組裝機 波峰焊機

Peter Jordan 裝配機 Vitronics

電纜組件

半剛性射頻電纜組件

柔性射頻電纜組件

半剛性射頻電纜的自動彎曲

高達 65 GHz 的矢量網絡分析儀

電阻焊接

感應焊接

自動切割和剝離

機械和工具

Schleuniger EcoStrip 9300

Schleuniger PowerStrip 9500RSL + Rotary Unit 9600 & Pre-Feeder 2200

帶有 ProScale 950 數字測量儀的 SR 切割機